覆铜板和pcb板的区别
覆铜板和PCB板的主要区别在于它们的结构和用途：
1. 结构：覆铜板是由非导电基板（如FR4）和一层或多层的铜箔构成的复合材料，铜箔常常被覆盖在非导电基板的一侧或两侧，用于导电连接。而PCB板是一种具有导电路径的复合材料，通常由非导电基板和通过化学或机械方法形成的导线层构成。
2. 用途：覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料，它是印制电路板制造中的基板材料，起到互连导通、绝缘和支撑的作用，并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。而PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
需要注意的是，覆铜板和PCB板的关系是，覆铜板是制造PCB的基材，PCB一般是通过覆铜板的加工而成。
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